新一代移动芯片A9处理器内部结构曝光

[导读] iPhone 6S、iPhone 6S Plus将配备新一代A9处理器,采用三星14nm、台积电16nm工艺联合制造,这也是苹果处理器第一次同时交给两家代工厂,其中三星的已经批量生产并供货。

iPhone 6S、iPhone 6S Plus将配备新一代A9处理器,采用三星14nm、台积电16nm工艺联合制造,这也是苹果处理器第一次同时交给两家代工厂,其中三星的已经批量生产并供货。

新一代移动芯片A9处理器内部结构曝光

据称,A9处理器集成了电源管理芯片,再加上其他芯片集成度的提高,主板变得更加简洁。

由于采用了新工艺,A9规格增强的同时,面积反而比20nm A8减小了15%,同时在屏蔽盖上加装了一层大约1毫米厚的散热片,并取消了原有的Wi-Fi排线。

A8处理器核心面积为89平方毫米,这意味着A9只有大约76平方毫米,将成为苹果史上最迷你的移动芯片:45nm A5 122平方毫米、32nm A6 97平方毫米、28nm A7 102平方毫米。

另外,iPhone 6S的存储依然是16GB、64GB、128GB三种版本,想要32GB起步的可以彻底洗洗睡了。

新一代移动芯片A9处理器内部结构曝光


新一代移动芯片A9处理器内部结构曝光


新一代移动芯片A9处理器内部结构曝光

不仅如此,在A9处理器上还将集成电源管理芯片,再加上其他芯片的集成,主板将变得更为简洁。


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95919000:2017-12-16 13:16:32